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諧振器NX3225GA,NDK石英無(wú)源晶振,進(jìn)口壓電晶體超小型石英晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于晶片很小導(dǎo)致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶體元器件完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,

型號(hào) | NX3225GA | |||
包裝(pcs) | 3000/pcs | |||
頻率范圍(MHZ) | 8.490 to 50 | |||
頻率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
工作溫度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
保存溫度 | –55 to +125 | |||
電源電壓(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
電流消耗 |
Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
輸出電壓(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
上升/下降時(shí)間(單位:納秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
對(duì)稱(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
輸出負(fù)載(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
相位抖動(dòng) | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) |
石英芯片主要有方片(9.9*9.9),圓片(φ8.70-φ5.50),目前應(yīng)用最廣泛的是條片,條片的主要尺寸有:
芯片尺寸 |
Hosonic產(chǎn)品規(guī)格 | 芯片尺寸 | Hosonic產(chǎn)品規(guī)格 | 芯片尺寸 | Hosonic產(chǎn)品規(guī)格 |
8.00*2.00 | 49S/49SM/49SSM | 3.50*1.80 | 5S/5F/5032/OSC | 1.60*1.00 | 2SB |
5.00*2.50 | 8FA/7SB/7050/OSC | 2.80*1.20 | 4SB | 1.40*0.90 | 1AB |
4.00*1.80 | 6SB、6FA/B | 2.00*1.20 | 3SB |
石英芯片按是否修邊可分為平片、修邊片(凸片).低頻片一般要導(dǎo)邊(修邊),主要是降低電阻(ESR);按是否拋光可分為非拋光片、拋光片(一般80.000 MHz以上進(jìn)行拋光,降低芯片電阻). 石英芯片的基本加工工序主要有:切割、研磨、腐蝕、清洗.每一個(gè)工序跟頻率都有一定的相關(guān)性 切割:用不同角度對(duì)石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同壓電特性、彈性特性和強(qiáng)度特性之石英芯片其電特性也各異,用它來(lái)制造的諧振器的性能也不一樣,通常我們把石英芯片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英芯片的切型.各種切型中目前較被廣泛應(yīng)用之切型為AT、BT、DT.其他切型還有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英產(chǎn)品一般是AT切,BT切產(chǎn)品一般出現(xiàn)在頻率30M以上的產(chǎn)品中.


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