日本村田晶振,XRCGB系列晶振,HCR2016晶振,XRCGB16M000FXN01R0晶振體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
        三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.
        產品被廣泛應用到數碼電子產品,家用電器,比如電話機,游戲機等電子產品.
村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。

Type	HCR2016
Frequency	16.0000MHz
Frequency Tolerance	±40ppm max. (25±3℃)
Operating Temperature Range	-30℃ to 85℃
Frequency Shift by Temperature	±5ppm max.
Frequency Aging	±5ppm max./year(±3ppm max./5years)
Wash	Not available
Load Capacitance	8pF
Equivalent Series Resistance(max.)	200Ω
Drive Level(max.)	30μW
Shape	SMD
L x W (size)	2.0x1.6mm

        村田晶振從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設,村田晶振由環(huán)保主管董事擔任整個集團的環(huán)?；顒拥目傌撠熑?由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動.此外,社長的咨詢機構—環(huán)保委員會,還針對各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振蕩子,村田石英晶振據點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發(fā)和生產過程中CO2減排活動的步伐.
        截止到2006年度,村田晶振在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,均取得了ISO14001認證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田晶振力求通過此舉,落實從設計、開發(fā)到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,村田陶瓷諧振器的生產、銷售的一條龍環(huán)保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個村田晶振集團的環(huán)保績效.
        2010年3月完成了對日本村田晶振在國內全部事業(yè)所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷振蕩子生產據點的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.通過所構建的國際化環(huán)保管理系統(tǒng),進一步強化了村田晶振集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環(huán)?；顒?而且,以往我們都以各事業(yè)所為單位進行PDCA循環(huán),從2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.日本村田晶振,XRCGB系列晶振,HCR2016晶振,XRCGB16M000FXN01R0晶振
        根據員工的職位和業(yè)務內容實施環(huán)保教育,為了提高員工的環(huán)保意識,村田晶振對全體員工實施環(huán)保教育.并且在2012年對內部監(jiān)查員培訓講座的教學綱要進行了修改調整,引進了模擬監(jiān)查等,使教育內容更加接近于實際的監(jiān)查.此外,針對生產村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,陶瓷振蕩器的生產操作排水排氣等對環(huán)保有影響的設備的員工,開展個別教學,使其掌握正確的檢查方法、提高運轉效率,力爭最大限度地減少環(huán)保影響.