陶瓷霧化片 Atomization Piece
陶瓷晶振 Ceramic SMD crystal
陶瓷濾波器 CeramicFilter
聲表面濾波器|諧振器 SAW filter
千赫晶體KHZ KHz Crystal
石英晶振 Quartz Crystal
貼片晶振 SMD crystal
NJR晶振 
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石英晶體振蕩器 石英晶體振蕩器
壓控晶振 壓控晶振
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恒溫晶振 恒溫晶振
差分晶振 差分晶振
32.768K有源晶振 32.768K有源晶振
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鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta
- 頻率：32.768K
- 尺寸：3.2*1.5*0.80t
- 應 用： 鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定...
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鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式晶振(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發(fā)，設計，生產與營銷．
鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質量、服務及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進．
我們的產品作為一個健康的心臟為客戶服務，因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們生產的每一個產品．
公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和產品改進．
我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動．
因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環(huán)境與產品不斷的改善．
鴻星的核心精神：誠信負責，團隊合作，專業(yè)創(chuàng)新，積極成長．HOSONIC以先進技術，優(yōu)異質量，完善服務，成為晶體產業(yè)最具競爭優(yōu)勢的品牌．
| 型號 | ETST |
| 頻率范圍 | 12.5PF(7.0PF,9.0PF, Option) |
| 振動方式 | Fundamental |
| 等效串聯電阻 | 70KΩ |
| 精確度 | ±20ppm(At25) |
| 工作溫度 | -40℃~+85℃Option |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 2.0pFmax. |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
Hosonic成立于1979年初，生產的電阻器和電容器，而轉向注重水晶產品自第一液晶生產線在臺灣設立1991。此后，公司擴大了其在中國大陸生產?，F在，它擁有四個生產設施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經銷商在世界各地。
Hosonic現在是一個領先的專業(yè)晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上，致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產和銷售。
公司致力于提供最好的質量、服務和價值的客戶應對不斷變化的技術和環(huán)境的挑戰(zhàn)。
Hosonic專注于自己的核心技術和鼓勵員工的創(chuàng)造力，創(chuàng)新和團隊合作。
鴻星集團，現在，是一家專業(yè)生產石英晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上。自1979以來，我們一直致力于雙直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體的研究、設計、制造和銷售.
每個封裝類型的注意事項
?。ǎ保┨沾砂b產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
?。?）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
?。?）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
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銷售代表
